厦门网讯(厦门日报记者 李晓平)昨日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(证券简称:恒坤新材;代码:688727)在上交所科创板上市,为厦门半导体产业再添上市新军。
公司发行价为14.99元/股,开盘即大涨286.9%,收盘报61.55元/股,涨幅达310.61%,全天换手率81.36%,振幅96.73%,总市值达276.6亿元。
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,主要产品为光刻材料、前驱体材料、电子特气等,是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料,客户覆盖多家中国境内领先的12英寸(1英寸为2.54厘米)集成电路晶圆厂。
恒坤新材此次IPO(首次公开募股)拟募集资金约10.07亿元,用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目的建设,旨在完善光刻材料与前驱体材料的产能布局。尽管最终实际募资净额为8.92亿元,略低于预期,但资金将重点投向高端半导体材料的研发与产业化,进一步巩固其在12英寸晶圆制造关键材料领域的领先地位。
招股书显示,2022年至2024年及2025年上半年,恒坤新材主营业务收入分别约为3.17亿元、3.62亿元、5.4亿元和2.88亿元;其中自产产品收入占比分别为38.94%、52.72%、63.77%和86.68%,呈现逐年上升趋势,实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。其中,SOC(碳膜涂层)销售规模2.32亿元,预计境内市占率已超过10%。
根据弗若斯特沙利文的研究统计,恒坤新材是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一。在12英寸集成电路领域实盘配资网站,公司2023年度SOC与BARC(涂布在光刻胶底部的抗反射涂层)销售规模均排名境内市场国产厂商第一。
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